點膠過程是完成微電子封裝的重要步驟之一，這一過程通常依靠點膠機來實現(xiàn)。而對點膠機的點膠量、點膠質(zhì)量、精度要求隨之增高。點膠機也慢慢改革，從半自動轉(zhuǎn)變成智能化設(shè)備；在生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量都有顯著的提升。

高速精密點膠機的特點：

1.在線式全自動流水線作業(yè)，減少工人放取物料工序；

2.WINDOWS XP中文操作界面，易學易懂；

3.具有點,線,面,弧,圓.不規(guī)則曲線連續(xù)補間及三軸聯(lián)動等功能；

4.硬盤的超大儲存記憶容量,且軟體具有區(qū)域陣列，平移旋轉(zhuǎn)運算等功能；

5.膠量大小粗細、涂膠速度、點膠時間、停膠時間皆可參數(shù)設(shè)定、出膠量穩(wěn)定,不漏滴膠；

6.可導入AUTO CAD檔功能，準確確簡化操作；

7.高速點膠機的出膠時間控制解析度1ms；

高速精密點膠機適用于通訊和電子行業(yè)應用包括：手機按鍵點膠，手機電池封裝，筆記本電池封裝，電腦揚聲器/受話器，線圈點膠，PCB板邦定封膠，IC封膠，喇叭外圈點膠，PDA封膠，LCD封膠，IC封裝，IC粘接，機殼粘接，光學器件加工，電路元件與基板粘接，印制線路板涂膠等等。